CẮT SILICON BẰNG CÔNG NGHỆ CẮT LASER

Silicon (hay còn gọi là silic) được ứng dụng vô cùng rộng rãi trong các ngành công nghiệp quan trọng về điện tử như sản xuất pin năng lượng mặt trời, linh kiện điện tử vi mô,… bởi tính chất bán dẫn của nó. Tuy nhiên, việc cắt silic  không hề đơn giản bởi những yêu cầu về tính chính xác đến từng nanomet khiến cho việc cắt loại vật liệu này luôn gặp phải những khuyết tật trên bề mặt sản phẩm, tổn hao nguyên liệu. Tuy nhiên, vấn đề này không còn là trăn trở của các doanh nghiệp nữa khi công nghệ cắt laser đang từng bước chiếm lĩnh khâu cắt gọt trong công nghiệp chế tạo linh kiện điện tử.

Trước đây, để có thể cắt được silic, người ta sử dụng các phương pháp cơ học như cắt bằng cưa, hoặc cắt bằng loại dây kim cương. Tuy nhiên, nhược điểm của các phương pháp này chính là tốc độ cắt còn chậm, chi phí đầu tư cao nhưng sản phẩm không hoàn hảo. Khía cạnh hoàn hảo trong ngành công nghiệp chế tạo linh kiện điện tử là sự yêu cầu chính xác đến từng nano-mét, không bị sứt mẻ cạnh. Vấn đề này luôn là khó khăn mà doanh nghiệp chế tạo linh kiện – hơn bao giờ hết – luôn mong muốn khắc phục được. Bởi bản chất của vật liệu này chính là mỏng, giòn và khó để có thể di chuyển các máy cắt theo đường cong như ý muốn.

 

May mắn thay, công nghệ cắt laser ra đời với chiếc máy cắt laser tích hợp nguồn Fiber G4 công suất 30W RM-Z cho phép bạn có thể cắt được những tấm silic với từng đường cắt không chỉ chính xác mà còn sạch, mịn, không bị lỗi bề mặt. Mặt khác, với chiếc máy cắt laser này, bạn hoàn toàn có thể cắt được những đường cong, hình dạng theo ý muốn với tốc độ nhanh hơn hẳn so với những thiết bị cắt khác nhờ vào công suất cao của máy cắt laser.

Tuy nhiên, một lưu ý khi sử dụng máy cắt laser để cắt silic đa tinh thể, nguồn laser sử dụng cần đạt được độ rộng xung lớn  để có được thành phẩm chất lượng cao cho cả quá trình cắt sản phẩm.